ОФОРМЛЕНИЕ ЗАЯВКИ НА ПРОДАЖУ РАДИОДЕТАЛЕЙ

Постарайтесь сообщить нам как можно больше информации о детали. Это позволит максимально точно оценить её стоимость.
Внимание! Заполнять все поля НЕ обязательно.

ОТМЕНА ×

Платы смартфонов, планшетов

Платы смартфонов, планшетов
2600 руб.

Информация о «Платы смартфонов, планшетов»

Компоненты и структура платы смартфона / планшета

1. Процессорная система (SoC):
Система-на-чипе (System-on-Chip, SoC) объединяет ядро центрального процессора (CPU), графическое ускорение (GPU), различные сопроцессоры (видеодекодирование, безопасность, навигационные решения), коммуникационные модули (Wi-Fi, Bluetooth, GPS, NFC, LTE) и контроллеры периферийных устройств. Примерами популярных платформ являются Qualcomm Snapdragon, Apple A-series, Samsung Exynos, Huawei Kirin, Mediatek Dimensity.

2. Модули памяти:

- Оперативная память (RAM): Используется LPDDR4(x)/LPDDR5, размещается рядом с SoC для минимизации задержек и улучшения производительности. Емкость зависит от класса устройства (от 2 ГБ до 16+ ГБ).
- Хранилище данных (NAND Flash): eMMC (embedded MultiMediaCard) или UFS (Universal Flash Storage) модули служат для долговременного хранения операционной системы, приложений и пользовательских файлов. Объем варьирует от 16 ГБ до 1 ТБ.

3. Чипы питания (PMIC):
Power Management Integrated Circuits отвечают за распределение энергии, преобразование напряжения, зарядку батареи, мониторинг температуры и управление питанием отдельных блоков устройства. Часто интегрированы в SoC или выполнены отдельными модулями.

4. Беспроводные модули:
Отдельные микросхемы или интегральные решения, включающие антенны и усилители мощности, необходимые для работы модулей связи:
- LTE/Cателлитный модуль: для мобильной сети (4G/LTE);
- Bluetooth: для беспроводных аксессуаров;
- Wi-Fi: подключение к сетям Wi-Fi (a/b/g/n/ac/ax);
- GPS: спутниковая навигация;
- NFC: бесконтактные платежи и передача данных.

5. Сенсорные панели и экран:
Сенсорный дисплей управляется специальным контроллером (touchscreen controller), обрабатывающим прикосновения пользователя и взаимодействующим с центральным процессором. Дисплеи бывают разных типов (IPS, AMOLED, OLED, Mini LED), характеризуются диагональю, разрешением, частотой обновления кадров и уровнем яркости.

6. Камеры:
CMOS-сенсоры камер представляют собой отдельные модули, объединённые с оптической системой и управляющей электроникой. Разрешение сенсоров варьируется от 8 до 100+ мегапикселей, имеются алгоритмы HDR, стабилизации изображения, фокусировки и программного анализа изображений.

7. Аккумуляторы и цепи заряда:
Современные смартфоны используют Li-Ion или Li-Po аккумуляторы с емкостями от 2000 до 6000 mAh и выше. Зарядка осуществляется через порты USB-C или Lightning с поддержкой быстрой зарядки и даже беспроводной зарядки.

8. Аудиосистемы:
Кодеки (DAC/ADC) позволяют обрабатывать звуковые потоки, включая микрофонные входы и аудиовыходы. Усилители звука усиливают выходной сигнал для динамика или наушников.

9. Биометрические датчики:
Биометрия представлена сканером отпечатков пальцев, датчиками распознавания лица, инфракрасными камерами (IR Dot Projector, IR Camera), гироскопами, барометрами и прочими устройствами безопасности и удобства.

10. Интерфейсы подключения:
Порт USB-C или Lightning обеспечивает возможность зарядки, синхронизации данных и вывода видеосигнала (DisplayPort, HDMI Alt Mode).