Процессор пластмассовый большой без металл.пластины

Основой производства большинства процессоров является кремний, однако внешний корпус может выполняться из разных материалов, среди которых наиболее распространён пластик. Использование пластиковых оболочек направлено на обеспечение надежной защиты внутреннего содержимого процессора от механических повреждений и внешних воздействий, а также создание качественной электрической изоляции.

Структура современного процессора состоит из нескольких ключевых компонентов:

1. Кристалл. Этот ключевой элемент представляет собой основу процессора, состоящую из миллионов микроскопических транзисторов, размещённых на кремниевой подложке.
   
2. Корпус. Выполняет защитные функции, предохраняя хрупкий кристалл от возможных повреждений и обеспечивая взаимодействие с материнской платой посредством специально предусмотренных выводов (ножек или контактов).

3. Теплораспределительная крышка. Металлическая панель, располагающаяся поверх кристалла, предназначена для эффективного переноса выделяемого тепла на систему охлаждения, защищая процессор от перегрева.

4. Подложка. Представляет собой промежуточный слой, соединяющий сам кристалл с внешним корпусом, обеспечивая необходимые электрические связи.

Существуют специальные случаи, когда пластиковые процессоры лишены металлических частей вообще. Обычно такое решение принимается для устройств, эксплуатируемых в особых условиях, где наличие металла недопустимо или проблематично (например, медицинское оборудование или приборы, работающие рядом с мощными электромагнитными полями). Для этих целей применяют особые виды полимеров, способные одновременно обеспечивать требуемый уровень механической прочности и электрической изоляции.